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国产芯片2014将占70%TD芯片市场份额

文字:[大][中][小] 发布时间:2014-1-13  浏览次数:1479

在由TD产业联盟、中国电子报社主办的“我 国移动通信创新链 产业链发展研讨会---暨TD产业技术 协同创 新经验交流会”上,展讯通信有限公司副 总裁康一表示,TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路,现在TD-SCDMA年出货量到2013年超过1.4亿,成为全球最大的3G制式的单一国家市场,超过美国的EVDO和我国自己的WCDMA市场, 在推动产业创新方面走出了一条路。另外,在TD的发展方面,手机芯片从无到有、从小到大,在TD芯片市场占有率上,国产芯片市 场占有率应该超过整个市场占有率的2/3,中国制造的强大和中国创造开始有机结合在一起。

从TD芯片的发展历程来看,2004年从零起步,展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年,TD芯片出货量30万片;2009年,发布TD牌照,当年TD芯片出货量130万;2010年,当年TD芯片出货量达到1300万;2013年,当年TD芯片出货量达到1.4亿,这是很了不起的数字。

在TD芯片市场上,康一指出,国产芯片 已经占据了2/3的市场份额,到今年可能超过70%,展讯作为市场的领先者,连续两年的TD市场份额都超过50%。在TD芯片领域,2004年展 讯发布 首款TD-SCDMA芯片,2011年发布了40纳米TD芯片,如果说2004年我们发布首款TD芯 片时候我们是从无到有,到2011年1月份发布40纳米TD芯片的时候,TD-SCDMA芯片从设计的工艺上已经赶上当时高通的水平,我们可以与世界先进公司 同步推出芯片,这是非常大的进步。

TD-SCDMA中国创新 产业链必须有两只手,一只手是市场,另一只 手是政府,特别是 在产业链发展初期,政府起到很大的 推动作 用。在我们公司发展过程中, 得到了国家发改委、工信部、科技部各个 部委的大力支持。同时,也是全产 业链 大家合 力共同发 展的结果。在发展初期,大唐 起了引领作用,到后期,中国移动对产业的推动作用非常大,芯片、终端、测试仪器、 网络等各个厂家通力合作,在TD联盟大旗下一起 为产业链作 贡献。

展讯在2012年发布了首颗TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE的多模单芯片,现在也开发出了TD-SCDMA多模芯片,在未来的5年,4G会重复TD-SCDMA发展历程,会走上更高、更广的台阶。康一表示:“我们也希望在4G的浪潮中,能够再次成为 一个弄潮儿。”

文章转载于SEMI网